앰코, 광주 반도체 패키징 공장 증축 착공…2031년까지 3조원 투자 계획

앰코테크놀로지코리아가 19일 광주사업장에서 반도체 패키징 공장 증축 착공식을 열었다. 산업통상부에 따르면 앰코는 2026년부터 2031년까지 광주에 총 3조원을 투자하고 약 2000명을 새로 고용할 계획이다. 투자와 채용은 이날 발표한 계획으로, 집행·채용 완료 실적은 아니다.

지난 6월 발표했던 광주 투자 규모보다 2조원, 고용 계획보다 약 1000명 늘어난 수치다. 9월에는 추가 투자 검토가 알려졌지만 규모와 시기가 확정되지 않았다고 보도된 바 있다. 착공식에서 증액 규모와 일정이 공식화된 셈이다.

AI·고성능컴퓨팅용 패키징 생산 추진

산업부는 새 공장에서 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 첨단 패키징 제품을 생산할 예정이라고 밝혔다. 서로 다른 반도체 칩을 쌓거나 연결하는 패키징 공정의 생산능력을 넓히려는 투자다.

완공 목표는 2027년 하반기 2개 동, 2028년 상반기 2개 동이다. 양산도 해당 일정에 맞춰 시작한다는 구상이지만 실제 생산량과 매출 전망은 이번 발표에 제시되지 않았다. 발표한 총투자액은 2031년까지의 계획으로, 이날 전액이 투입됐다는 뜻은 아니다.

고용 수치는 발표 시점 따라 차이

착공 전날 헤럴드경제는 신규 일자리 전망을 1500명으로 보도했다. 산업부가 19일 게시한 착공식 자료는 약 2000명으로 발표해 수치에 차이가 있다. 이 기사에서는 최신 공식 발표에 따른 계획치를 사용한다. 채용 규모가 실제로 달성될지는 공장 가동 뒤 확인해야 한다.

산업부 자료에는 앰코코리아가 현재 광주·송도·부평 세 사업장을 운영하며 직원 약 8400명이 근무한다고 적혔다. 정부는 이번 증축을 서남권 반도체 투자 계획의 이행 사례로 제시했다. 다만 다른 기업의 지역 투자나 후속 산업단지 조성까지 이번 착공으로 확정된 것은 아니다.

대표 이미지: AI 생성 이미지 / 데이마크

자료

산업통상부, 2026년 10월 19일: https://www.motir.go.kr/kor/article/ATCL3f49a5a8c/172300/view?mno=&pageIndex=1

헤럴드경제, 2026년 10월 18일: https://mbiz.heraldcorp.com/article/10906369

아주경제, 2026년 9월 21일(배경): https://www.ajupress.com/view/20260921090070789