글로벌파운드리스, 독일 반도체 공장 증축 골조 완공…신형 공정은 승인 대기
글로벌파운드리스가 9일 독일 드레스덴 공장 증축의 골조 완공을 알렸다. 2028년 말 생산능력 확대와 신형 반도체 공정 도입을 계획했지만 공정 개발 착수에는 독일 정부 승인이 필요하다.
글로벌파운드리스(GF)가 9일 독일 드레스덴 반도체 공장 증축의 골조 완공 행사를 열고 차세대 공정 ‘FDX 퓨전’ 개발 계획을 발표했다. 생산능력 확대는 공사 목표이며 새 공정의 개발 착수도 독일 정부의 승인을 받아야 한다.
GF는 ‘스프린트’ 증축 사업에 11억유로를 투자하고 있다고 밝혔다. 회사가 제시한 목표는 2028년 말까지 드레스덴 공장의 연간 생산능력을 300㎜ 웨이퍼 100만 장 넘게 끌어올리는 것이다. 현재 생산능력은 제품 구성에 따라 연간 최대 95만 장이라고 설명했다. 이는 실제 생산량이나 확정 주문량이 아닌 설비 능력이다.
독일 dpa통신도 9일 현지 골조 완공 행사를 전했다. dpa는 유럽 반도체 지원 정책에 따른 보조금 4억9500만유로가 증축에 투입된다고 보도했다. GF의 발표에는 기존 공장 운영을 이어가면서 공사를 진행한다는 내용도 담겼다.
신형 공정 양산 목표는 2028년
이날 공개한 FDX 퓨전은 완전공핍형 실리콘온인슐레이터(FD-SOI)를 바탕으로 디지털 연산과 아날로그·무선 기능을 결합하려는 공정 개발 계획이다. GF는 차량, 산업 자동화 장치 등 현장에서 연산과 감지를 수행하는 기기를 적용 대상으로 제시했다. 회사가 말하는 ‘7㎚급 성능’은 개발 목표이며 현재 양산 검증을 마친 제품의 성능이 아니다.
GF는 시제품용 실리콘을 2027년 초 고객 평가에 내놓고 공정 설계 키트를 같은 해 중반 공개한 뒤 2028년 드레스덴에서 생산을 시작할 계획이라고 밝혔다. 다만 드레스덴에서 이 공정의 개발 작업을 실제 시작하려면 독일 연방정부가 관련 반도체 프로젝트 착수를 승인해야 한다고 명시했다. 따라서 증축 공사의 골조 완공을 새 공정의 양산 개시로 볼 수는 없다.
이번 계획은 공장 건설의 진행 상황과 기술 로드맵을 함께 공개한 기업 발표다. 생산능력과 일정은 회사 전망이며 공정 성능도 별도 양산 실적으로 확인된 수치가 아니다.
대표 이미지: AI 생성 이미지 / 데이마크
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