글로벌파운드리스, 미 뉴욕 반도체 공장 최대 2곳 운영 주체로 선정

글로벌파운드리스가 미·일 투자 구상에 따라 뉴욕주 반도체 공장 최대 두 곳의 운영 주체로 선정됐다. 첫 공장은 2029년 가동을 예상하지만 두 번째 건설은 추가 투자에 달려 있다.

작업대 위 원형 반도체 웨이퍼와 뒤편 보관 용기
작업대 위 원형 반도체 웨이퍼와 뒤편 보관 용기. 사진은 기사 이해를 돕기 위한 자료 이미지입니다.

글로벌파운드리스(GF)가 14일(현지시간) 미국 뉴욕주 몰타에 지을 반도체 공장 최대 두 곳의 기술 제공·운영 주체로 선정됐다고 발표했다. 일본 측이 자금을 대는 미·일 투자 구상의 최대 규모는 210억달러다. 공장 두 곳이 모두 건설·가동된 것은 아니다.

첫 공장 2029년 가동 예상…두 번째는 추가 투자 조건

GF에 따르면 약 100억달러의 초기 투자로 300㎜ 웨이퍼를 생산할 첫 공장 건설을 추진한다. 회사가 제시한 예상 가동 시점은 2029년이다. 올해 안에 착공할 것으로 내다봤지만 구체적인 기공식 일정은 공개하지 않았다.

두 번째 공장에 약 100억달러를 추가로 투자하는 방안은 별도로 제시됐다. 첫 공장이 완전 가동되면 미국 내 연간 웨이퍼 생산능력 약 90만 장을 더하고, 두 번째 공장도 지어지면 비슷한 규모가 추가될 것이라고 회사는 전망했다. 이는 계획상 생산능력으로, 현재 생산량이나 확정된 고객 주문을 뜻하지 않는다.

GF는 기존 자동차·산업용 반도체 수요와 미국·일본 고객의 공급망을 사업 배경으로 들었다. 일본의 투자와 미국 내 생산시설 운영을 결합하는 구조지만 투자 상한을 실제 집행액으로 읽어서는 안 된다.

기존 미 반도체 지원금 9억5500만달러 재배분

별도로 미 상무부 반도체지원법(CHIPS Act) 프로그램 사무국은 같은 날 GF와 기존 지원금의 최대 9억5500만달러를 재배분하는 데 합의했다고 밝혔다. 뉴욕주 몰타와 버몬트주 벌링턴의 기존 시설 현대화·확장에 쓰이는 몫을 늘리는 조정이다. 정부는 이번 변경으로 기존 지원금 총액이 증가하지 않는다고 명시했다.

상무부 발표에 따르면 GF는 해당 기존 시설에 대한 자본투자를 50억달러로 확대하기로 했다. 투자 대상에는 실리콘 포토닉스와 실리콘·게르마늄 기술, 첨단 패키징에 쓰이는 실리콘 인터포저가 포함된다. 이는 일본 자금이 투입되는 신규 공장 최대 두 곳과 구분해야 할 투자·지원금 조정이다.

새 공장 착공·가동 시점과 생산능력은 GF의 사업 전망이다. 실제 공장 수와 투자 집행은 후속 결정과 건설 과정에 따라 달라질 수 있다.

대표 이미지: AI 생성 이미지 / 데이마크

출처: 글로벌파운드리스(2026년 10월 14일) https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-selected-to-operate-two-new-semiconductor-fabs-in-new-york-under-landmark-us-japan-initiative/

미국 상무부 CHIPS 프로그램 사무국·NIST(2026년 10월 14일) https://www.nist.gov/news-events/news/2026/10/department-commerce-announces-agreement-globalfoundries-amend-its-existing