미래차 협력 MOU 5건 체결…차량 반도체 3건, 로보택시 1건

산업부와 자동차·반도체·자율주행 기업들이 30일 미래차 협력 업무협약 5건을 맺었다. 차량용 반도체 개발·검증과 로보택시 데이터 공유를 추진하지만 상용화 성과는 아직 확인할 단계가 아니다.

작업대 위 차량용 회로기판과 센서 모형, 흰색 자동차 모형
작업대 위 차량용 회로기판과 센서 모형, 흰색 자동차 모형. 사진은 기사 이해를 돕기 위한 자료 이미지입니다.

산업통상부는 30일 서울 현대모비스 본사에서 미래차 생태계 구축 협약식과 기업 간담회를 열었다. 완성차·부품·반도체·자율주행 분야 기업들이 맺은 업무협약(MOU)은 모두 5건이다. 협약 체결은 사업 착수의 약속으로, 양산이나 로보택시 상용화를 확정한 발표는 아니다.

반도체 개발·차량 적용에 협력

협약은 중형 완성차의 미래차 전환 1건, 차량용 반도체 3건, 로보택시 1건으로 나뉜다. 산업부에 따르면 기업·협회 12곳과 지원기관 4곳이 참여했다. 기업들이 개발 단계의 부품을 실제 차량과 수요기업의 요구사항에 맞춰 검증하도록 하는 데 무게를 뒀다.

자율주행 분야에서는 KGM이 개발하는 레벨 2+ 차량에 현대모비스의 소프트웨어 중심 차량(SDV) 기술과 라이드플럭스의 자율주행 솔루션을 적용하는 협력을 추진한다. 실제 차량에 적용된 성능이나 출시 일정은 이번 발표에 제시되지 않았다.

반도체 분야에서는 현대모비스가 필요한 칩 사양을 제시하고 중소 팹리스가 개발한 제품의 성능을 검증하기로 했다. LX세미콘은 관악아날로그·뉴라텍과 센서·통신 칩 공동 개발 및 양산을 추진한다. 또 LG전자의 베이스 칩과 보스반도체의 AI 칩을 결합하는 칩렛 기반 시스템반도체 개발에 하나마이크론이 검증·패키징을 맡기로 했다.

로보택시 데이터 형식도 논의

카카오모빌리티·SWM·라이드플럭스는 센서 위치와 성능 등 로보택시 데이터의 공유 형식을 마련하기로 했다. 정부 실증사업에 참여할 때 이 형식에 따라 자료를 수집·공유하고, 시범운행 차량에 외산 라이다 등을 대신할 국산 부품을 쓰는 방안도 우선 검토한다. 데이터 공유 범위와 부품 교체가 실제로 어떻게 이뤄질지는 후속 이행을 봐야 한다.

협약식 뒤 김정관 산업부 장관은 강남 일대 실증 로보택시에 탑승했다. 현장을 취재한 연합인포맥스는 김 장관이 미국·중국과의 자율주행 상업화 격차를 인정하면서도 업계와 정부의 대응에 따라 따라잡을 수 있다는 취지로 말했다고 전했다. 이는 장관의 전망이지 기술 격차가 해소됐다는 평가가 아니다.

산업부는 한국자동차연구원 등 지원기관 네 곳이 기술·인프라·인력 지원에 나설 계획이라고 밝혔다. 다만 이번 협약에 따른 개별 투자액, 제품 양산 시점, 로보택시 상용운행 일정은 공개하지 않았다.

대표 이미지: AI 생성 이미지 / 데이마크

출처: 산업통상부(2026-09-30) https://www.motir.go.kr/kor/article/ATCL3f49a5a8c/172250/view
연합인포맥스(2026-09-30) https://kbthink.com/news-list/view.html?newsId=20260930093001398