한·일 반도체 업계, 홋카이도 협력 논의…11월 삿포로 후속 포럼 추진

산업통상부가 서울에서 홋카이도 정부기관·경제단체와 반도체 산업 교류회를 열었다. 양측의 기업 협력은 논의 단계이며 11월 삿포로 포럼이 다음 일정이다.

창가 작업대 위에 놓인 실리콘 웨이퍼와 두 개의 반도체 칩 모형
창가 작업대 위에 놓인 실리콘 웨이퍼와 두 개의 반도체 칩 모형. 사진은 기사 이해를 돕기 위한 자료 이미지입니다.

산업통상부는 22일 서울에서 홋카이도 정부기관·경제단체 관계자들과 반도체 산업협력 교류회를 열었다. 양측은 기업 간 협력 가능성을 논의했으며, 산업부는 오는 11월 일본 삿포로에서 후속 포럼을 열 계획이라고 23일 밝혔다.

이번 행사는 산업부와 홋카이도 지역 정부기관·경제인 사이에 처음 마련된 경제협력 행사다. 산업부에 따르면 한국 측 배준형 통상협력국장과 구자열 한일경제협회 회장, 일본 측 우라타 히데유키 홋카이도경제산업국장과 후지이 유타카 홋카이도경제연합회 회장 등 정부·경제단체 관계자 약 50명이 참석했다.

제조 거점 구상과 기업 교류

홋카이도에서는 라피더스가 지토세의 반도체 제조 거점을 키우고 있다. 라피더스는 회사 연혁에서 2025년 4월 시험 생산라인을 가동했고 2027년 차세대 로직 반도체 양산을 시작할 계획이라고 설명했다. 양산은 아직 계획 단계다.

일본 홋카이도신문은 후지이 회장 등 방문단이 22일 성남의 한국반도체산업협회를 찾아 한국 반도체 업계 현황을 듣고 홋카이도 기업 진출에 대한 협조를 요청했다고 현지 취재로 전했다. 산업부 발표의 서울 교류회와는 별도의 방문 일정이다.

산업부가 예고한 후속 일정은 11월 삿포로의 ‘한·일(홋카이도) 미래성장산업 포럼 2026’이다. 다만 22일 교류회 발표에는 구체적인 투자액, 수주나 공급계약 체결 사실이 담기지 않았다. 이번 만남을 곧바로 반도체 공동 생산 확정으로 해석할 수 없는 이유다.

출처: 산업통상부(2026-09-23) https://www.motir.go.kr/kor/article/ATCL3f49a5a8c/172234/view · 홋카이도신문(2026-09-22) https://www.hokkaido-np.co.jp/article/1375029/ · 라피더스 회사 연혁(2026-07-01 기준) https://www.rapidus.inc/en/about

대표 이미지: AI 생성 이미지 / 데이마크