어플라이드머티어리얼즈, 네덜란드 베시 지분 약 20%로 확대 추진…미국 심사 남아

어플라이드머티어리얼즈가 26일(현지시간) 네덜란드 반도체 후공정 장비업체 베시(Besi)의 지분을 약 20%로 늘리는 주식 매입 계약을 체결했다고 밝혔다. 현재 보유분에 주식을 더하는 거래로, 실제 인도는 미국 반독점법상 대기기간이 끝나거나 조기 종료돼야 이뤄진다.

로이터통신은 어플라이드머티어리얼즈의 기존 보유 지분을 9%로 보도했다. 베시가 지난해 4월 낸 발표에도 당시 어플라이드머티어리얼즈가 발행주식의 9%를 취득한 사실이 적혀 있다. 이번 계약이 마무리되면 지분율이 약 20%에 이르게 되지만, 현재 이미 그만큼을 보유한 것은 아니다.

반도체 적층·접합 협력 넓힌다

두 회사는 2020년부터 협력해 왔다. 어플라이드머티어리얼즈는 이번 지분 확대와 함께 하이브리드 본딩을 넘어 새로운 반도체 연결 구조와 적층 기술로 공동 개발 범위를 넓힌다고 설명했다. 하이브리드 본딩은 칩을 쌓을 때 미세한 연결부를 결합하는 후공정 기술이다.

회사가 제시한 협력 분야에는 3차원 집적회로의 적층, 로직·메모리 통합, 열압착 접합의 고도화, 칩과 웨이퍼 또는 칩과 칩을 잇는 새로운 방식 등이 포함된다. 이는 개발 방향에 관한 회사 설명이지, 해당 기술의 양산 성능이나 매출이 확인됐다는 뜻은 아니다.

거래 완료와 경영 참여는 별개

어플라이드머티어리얼즈는 가속 주식 매입 계약을 맺었으나 미국 하트·스콧·로디노법에 따른 대기기간을 거래 인도의 조건으로 명시했다. 매입 가격과 실제 인도일은 이번 발표문에 적지 않았다.

회사는 보유 지분을 약 20% 이상으로 더 늘리거나 베시 이사회에 진출할 의향은 현재 없다고 밝혔다. 지분 확대를 경영권 확보로 해석할 근거는 발표문에서 확인되지 않는다. 베시가 2025년 처음 9% 취득을 확인했을 때도 두 회사의 공동 개발 장비를 소개한 바 있다.

대표 이미지: AI 생성 이미지 / 데이마크

자료: 어플라이드머티어리얼즈 2026년 10월 26일 발표 https://www.appliedmaterials.com/us/en/newsroom/press-releases/102626-increase-investment-besi-semiconductor.html

자료: 로이터 2026년 10월 26일 보도 https://www.investing.com/news/stock-market-news/applied-materials-to-raise-besi-stake-to-about-20-4973756

배경: 베시 2025년 4월 15일 발표 https://www.besi.com/investor-relations/press-releases/details/be-semiconductor-industries-nv-announces-that-it-has-taken-note-of-the-press-release-from-applied-materials-inc-of-april-14-2025