이재용, 일본 요코하마 패키징 연구거점 첫 점검…5년간 400억엔 투자

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 방문해 소재·공정 연구 현황을 점검했다. 삼성전자가 같은 날 공개한 내용으로, 지난 9월 8일 공식 개소한 뒤 이 회장의 첫 현장 방문이다.

이 회장은 현지 연구진과 일본 소재·부품·장비 기업과의 협력 방안을 논의했다. 회사 발표에는 새로 체결한 공급계약이나 공동연구 상대 기업의 이름은 나오지 않았다.

2024년부터 5년간 투자 계획

삼성전자는 2023년 APL을 설립하고 2024년부터 5년 동안 400억엔을 들여 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다고 밝혔다. 400억엔은 기간 전체의 투자 계획이지 이번 방문을 계기로 새로 확정한 투자가 아니다. 회사는 요코하마의 현지 연구인력을 늘려 연구개발 거점으로 키울 방침이다. 구체적인 증원 규모는 이날 발표에 제시하지 않았다.

APL은 반도체 칩을 서로 연결하는 첨단 패키징에 쓰일 소재와 공정을 개발·검증한다. 연구 대상은 웨이퍼 본딩과 유리기판 같은 차세대 기술로 확대할 계획이다. 삼성전자는 국내 반도체연구소의 패키징 조직과 연구 분야를 나눠 협력한다고 설명했다.

여러 칩 연결하는 기술…양산 성과는 별개

패키징은 메모리와 연산용 칩을 하나의 시스템에서 연결하는 기술이다. 삼성전자 반도체 부문의 기술 자료는 연결 구조가 데이터 전송과 전력 사용, 발열에 영향을 준다고 설명한다. 다만 요코하마 연구소의 특정 기술이 양산 제품의 성능을 얼마나 높였는지에 관한 검증 수치는 이번 발표에 없다.

연합뉴스는 삼성전자 관계자를 인용해 2023년 설립 뒤 개소 전까지 시설 준비와 초기 연구가 진행됐다고 전했다. 2023년 설립과 올해 9월 공식 개소는 서로 다른 시점이다. 현지 기업과의 실제 계약이나 연구 성과는 앞으로 공개될 자료로 확인해야 한다.

대표 이미지: AI 생성 이미지 / 데이마크

출처: 삼성전자 뉴스룸(2026-11-01) https://news.samsung.com/kr/%ec%9d%b4%ec%9e%ac%ec%9a%a9-%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ed%9a%8c%ec%9e%a5-%eb%af%b8%eb%9e%98-%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%ed%8c%a8%ed%82%a4%ec%a7%95-%ea%b8%b0%ec%88%a0-%ec%9d%bc%eb%b3%b8

연합뉴스(2026-11-01) https://en.yna.co.kr/view/AEN20261101003000320

삼성반도체 기술자료(2026-06-02) https://semiconductor.samsung.com/news-events/tech-blog/advanced-packaging-and-the-shift-to-system-level-semiconductor-innovation/